中科晶上基于研發(fā)的通信專用處理器動芯矢量DSP，研制低功耗、低成本、高性能系列通信基帶芯片。
LTE-Hi基站基帶芯片DX-B700，在細(xì)分市場上性能超過博通、飛思卡爾等國際主流芯片廠商，在高端通信基帶芯片設(shè)計上成功進入國際第一陣營。獲中關(guān)村十大創(chuàng)新成果、中科院北京分院技術(shù)轉(zhuǎn)移特等獎、中科院-中關(guān)村技術(shù)轉(zhuǎn)移最具潛力獎等；
衛(wèi)星移動終端基帶芯片DX-S301成功量產(chǎn)，實現(xiàn)我國衛(wèi)星移動通信系統(tǒng)核心器件從無到有的跨越，打通我國首個衛(wèi)星移動通信電話，形成了面向我國第一代衛(wèi)星移動通信系統(tǒng)的手持、便攜、車載、船載等系列終端解決方案，已經(jīng)在重大事件保障、邊遠(yuǎn)地區(qū)信息覆蓋等領(lǐng)域得到了成功應(yīng)用，并獲得中科院科技成果促進發(fā)展獎、2018十大雙創(chuàng)硬創(chuàng)科技示范成果等榮譽。
工業(yè)級5G終端基帶芯片DX-T501是我國最新發(fā)布工業(yè)級5G芯片，擁有工業(yè)級5G專業(yè)DSP核，具有大帶寬、低時延、高可靠等特點，支持軟件定義，可根據(jù)工業(yè)應(yīng)用進行個性化定制，面向工業(yè)制造、工農(nóng)生產(chǎn)、交通物流、生活服務(wù)、遠(yuǎn)洋礦山、國防安全等領(lǐng)域提供工業(yè)級5G解決方案。
