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大力推動(dòng)“2+6+N”產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量跨越式發(fā)展
聚焦產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)、企業(yè)自主創(chuàng)新、園區(qū)創(chuàng)新發(fā)展
打造發(fā)展主引擎、增加發(fā)展新優(yōu)勢(shì)
一、技術(shù)需求
1、調(diào)節(jié)玻璃纖維、陶瓷等填料和聚四氟乙烯不同比例，采用高精度電壓機(jī)將其與優(yōu)質(zhì)銅箔壓制而成77GHz微波/毫米波雷達(dá)傳感器印制電路板基材材料樣品；
2、解決5G產(chǎn)品印制電路板信號(hào)差損的問題，突破現(xiàn)有信號(hào)差損5%以上的瓶頸，目前有降低覆銅板的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗和提高印制電路板信號(hào)傳輸線路的精度兩個(gè)方向。
二、聯(lián)系方式
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